基板加工システム

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研究分野 プロトタイプ試作支援
機器番号 3
設備名 基板加工システム 【現在、利用停止中】
規格 日本LPKF(株) ProtoLaserS
グラフテック(株)CE5000-60
Alitium社 AltiumDesigner拡張セット
用途 電子回路のプリント基板を作製するための設備である。回路設計、パターン作製を行う。
加工可能な基板材としてガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板、
高周波基板に対応し、それらの銅面除去を行う。
仕様・特徴 [基板加工機]
・レーザー加工方式:最小切削幅25μm、最大レイアウトサイズ229x305mm、繰り返し精度±2μm
[マスクカッティング装置]
・幅603mmロール紙使用、反復精度0.1mm/2m
[基板設計ソフトウエア]
・プリント基板CAD、組み込み用FPGA開発統合環境
設置場所 試作・特性評価室
連絡先 とくしま地域産学官共同研究拠点
Tel:088-656-9330
E-mail:kyotenjim@tokushima-u.ac.jp

 

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