機器番号3 基板加工システム

2017年5月29日
研究分野 プロトタイプ試作支援
機器番号 3
設備名 基板加工システム 【現在、利用停止中
規格 日本LPKF(株) ProtoLaserS
グラフテック(株)CE5000-60
Alitium社 AltiumDesigner拡張セット
用途

電子回路のプリント基板を作製するための設備である。回路設計、パターン作製を行う。
加工可能な基板材としてガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板、

高周波基板に対応し、それらの銅面除去を行う。

仕様・特徴

[基板加工機]

  • レーザー加工方式:最小切削幅25μm、最大レイアウトサイズ229x305mm、繰り返し精度±2μm

[マスクカッティング装置]

  • 幅603mmロール紙使用、反復精度0.1mm/2m

[基板設計ソフトウエア]

  • プリント基板CAD、組み込み用FPGA開発統合環境
設置場所 試作・特性評価室
連絡先

理工学部理工学科電気電子システムコース

直井美貴 教授

E-mail:naoi@ee.tokushima-u.ac.jp

利用

マニュアル

 装置利用マニュアル(3.基板加工システム).pdf(269KB)

※ご利用いただく前に実稼働時間をご確認ください。

※機器利用料金についてはこちらのページをご確認ください。

 

 

機器番号3 基板加工システム